ਸਿਓਲ, 19 ਅਪ੍ਰੈਲ
ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆਈ ਚਿੱਪਮੇਕਰ SK hynix ਨੇ ਸ਼ੁੱਕਰਵਾਰ ਨੂੰ ਕਿਹਾ ਕਿ ਉਸਨੇ ਤਾਈਵਾਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਕੰਪਨੀ (TSMC) ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਰਣਨੀਤਕ ਭਾਈਵਾਲੀ ਸਥਾਪਤ ਕੀਤੀ ਹੈ ਜਿਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਪ੍ਰੀਮੀਅਮ ਹਾਈ-ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਮੈਮੋਰੀ (HBM) ਚਿਪਸ ਅਤੇ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਆਪਣੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਹੈ।
ਤਾਈਪੇਈ, ਤਾਈਵਾਨ ਵਿੱਚ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਸਹਿਮਤੀ ਪੱਤਰ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਦੋ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਦਿੱਗਜ ਛੇਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ HBM4 ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਹਿਯੋਗ ਕਰਨਗੇ, SK hynix ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, 2026 ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।
ਦੋਵੇਂ, SK hynix ਅਤੇ TSMC Nvidia ਦੇ ਮੁੱਖ ਗਾਹਕ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਇਸਦੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਯੂਨਿਟਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਆਰਟੀਫੀਸ਼ੀਅਲ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਸ (AI) ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਖਿਡਾਰੀ ਹੈ।
SK hynix ਨੇ ਇੱਕ ਬਿਆਨ ਵਿੱਚ ਕਿਹਾ, "AI ਮੈਮੋਰੀ ਸਪੇਸ ਵਿੱਚ ਗਲੋਬਲ ਲੀਡਰ ਅਤੇ TSMC, ਇੱਕ ਚੋਟੀ ਦੀ ਗਲੋਬਲ ਤਰਕ ਫਾਊਂਡਰੀ, ਵਿਚਕਾਰ ਸਹਿਯੋਗ HBM ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਨਵੀਨਤਾਵਾਂ ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕਰੇਗਾ।"
"ਸਹਿਯੋਗ ਤੋਂ ਉਤਪਾਦ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਫਾਉਂਡਰੀ ਅਤੇ ਮੈਮੋਰੀ ਪ੍ਰਦਾਤਾ ਵਿਚਕਾਰ ਤਿਕੋਣੀ ਸਹਿਯੋਗ ਦੁਆਰਾ ਮੈਮੋਰੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਸਫਲਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਕਰਨ ਦੀ ਵੀ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ," ਇਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।
SK hynix-TSMC ਸਹਿਯੋਗ ਦਾ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਫੋਕਸ ਬੇਸ ਡਾਈ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ 'ਤੇ ਹੋਵੇਗਾ, ਜੋ ਕਿ HBM ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਬਿਲਕੁਲ ਹੇਠਾਂ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, SK hynix ਨੇ ਕਿਹਾ।
HBM ਚਿਪਸ, AI ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਅਨਿੱਖੜਵੇਂ ਹਿੱਸੇ, ਨੇ ChatGPT ਵਰਗੇ ਮਾਡਲਾਂ ਦੁਆਰਾ ਉਦਾਹਰਨ ਵਜੋਂ ਜਨਰੇਟਿਵ AI ਵਰਗੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਦੇ ਉਭਾਰ ਨਾਲ ਵੱਧਦਾ ਧਿਆਨ ਖਿੱਚਿਆ ਹੈ।
SK hynix ਨੇ ਇਹ ਵੀ ਕਿਹਾ ਕਿ ਉਹ HBM4 ਦੇ ਬੇਸ ਡਾਈ ਲਈ TSMC ਦੀ ਉੱਨਤ ਤਰਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਲਾਭ ਉਠਾਉਣ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬਿਹਤਰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਲਈ ਵਿਭਿੰਨ ਗਾਹਕਾਂ ਦੀਆਂ ਮੰਗਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਇਸਦੀ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।
ਕੋਰੀਅਨ ਚਿੱਪਮੇਕਰ ਮੌਜੂਦਾ HBM3E ਤੱਕ ਬੇਸ ਡਾਈਜ਼ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਮਲਕੀਅਤ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, SK hynix ਅਤੇ TSMC SK hynix ਦੇ HBM ਅਤੇ TSMC ਦੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, CoWoS ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਏਕੀਕਰਣ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵੀ ਮਿਲ ਕੇ ਕੰਮ ਕਰਨਗੇ।
SK hynix ਵਿਖੇ AI Infra ਦੇ ਮੁਖੀ ਜਸਟਿਨ ਕਿਮ ਨੇ ਕਿਹਾ, "ਸਾਡੇ ਗਾਹਕਾਂ ਨਾਲ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਸਹਿਯੋਗ ਲਈ ਸਾਡੇ ਯਤਨਾਂ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਨ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕਰਨ ਵਾਲੇ HBM4 ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ TSMC ਨਾਲ ਇੱਕ ਮਜ਼ਬੂਤ ਸਾਂਝੇਦਾਰੀ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।"