सियोल, 28 जुलाई
टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने कहा है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अमेरिकी इलेक्ट्रिक वाहन निर्माता कंपनी की अगली पीढ़ी की AI6 चिप का निर्माण टेक्सास राज्य में स्थित अपने सेमीकंडक्टर प्लांट में करेगा।
मस्क ने रविवार (अमेरिकी समयानुसार) को अपने सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म X पर यह घोषणा करते हुए कहा, "इसका रणनीतिक महत्व अतिशयोक्तिपूर्ण है।"
उन्होंने आगे कहा कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC), जिसने अभी-अभी अपना डिज़ाइन चरण पूरा किया है, शुरुआत में AI5 चिप का उत्पादन ताइवान में करेगी, समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार।
मस्क ने यह भी कहा कि सैमसंग, जो वर्तमान में AI4 चिप का निर्माण करती है, ने टेस्ला को विनिर्माण दक्षता को अधिकतम करने के प्रयासों में सहयोग करने की अनुमति देने पर सहमति व्यक्त की है।
टेस्ला की AI6 चिप को स्केलेबल बनाया गया है - ह्यूमनॉइड रोबोट और सेल्फ-ड्राइविंग कारों में उपयोग के लिए पर्याप्त छोटा, लेकिन आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) डेटा सेंटर के लिए पर्याप्त शक्तिशाली।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सोमवार को घोषणा की कि उसे एक प्रमुख अज्ञात ग्राहक को सेमीकंडक्टर आपूर्ति के लिए 22.8 ट्रिलियन वॉन (16.4 बिलियन अमेरिकी डॉलर) का ऑर्डर मिला है। एक नियामक फाइलिंग में, दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज ने कहा कि उसने एक फाउंड्री अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं, जो 31 दिसंबर, 2033 तक पूरा होना है।
यह अनुबंध कंपनी के पिछले साल के कुल 300.9 ट्रिलियन वॉन राजस्व का 7.6 प्रतिशत है और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा प्राप्त अब तक का सबसे बड़ा चिप ऑर्डर है।